一、項(xiàng)目需求

由于硅片分選機(jī)內(nèi)破損硅片殘留，導(dǎo)致宕機(jī)，需要人工在機(jī)臺(tái)內(nèi)將殘破硅片取出，耗時(shí)較長(zhǎng)，直接影響產(chǎn)能?？蛻粜枰獙埰乒杵〕鲞@個(gè)動(dòng)作在分選機(jī)外實(shí)施，并且預(yù)留多組花籃的排料空間，讓一個(gè)工人能夠顧及多條線體，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能提升的同時(shí)，避免人員的大量投入。

二、技術(shù)要求

對(duì)容器內(nèi)的硅片進(jìn)行整體的檢測(cè)，檢測(cè)花籃內(nèi)的硅片是否有多片、少片、厚片、破片、以及硅片是否有錯(cuò)齒現(xiàn)象，擇出不良品，提高良率，CT耗時(shí)要求3s以內(nèi)。

1、圖像質(zhì)量：亮度均勻、無(wú)伸縮變形、邊緣過(guò)渡帶清晰

2、算法耗時(shí)：工控機(jī)1拖8，雙傳送帶檢測(cè)穩(wěn)定耗時(shí)2s內(nèi)

3、場(chǎng)景適應(yīng)性：漏檢率<1%，誤檢率<1%

4、客戶價(jià)值：將殘破硅片取出這個(gè)動(dòng)作在分選機(jī)外實(shí)施，并且預(yù)留多組花籃的排料空間，讓一個(gè)工人能夠顧及多條線體，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能提升的同時(shí)，避免人員的大量投入

方案架構(gòu)

（2）選型思路：檢測(cè)目標(biāo)為花籃內(nèi)的硅片，由于視野要求較大并且打光均勻度要求較高，為了保持特征的穩(wěn)定與避免入射角過(guò)大導(dǎo)致的高度差漏檢情況，因此選擇使用開(kāi)4孔面光來(lái)覆蓋成像視野范圍，通過(guò)多相機(jī)多區(qū)域依次檢測(cè)的方式，減小相機(jī)成像入射角，減小高度差漏檢的風(fēng)險(xiǎn)

（3）調(diào)試思路：調(diào)整曝光成像，使硅片在各個(gè)相機(jī)成像灰度大致統(tǒng)一，保證硅片邊緣與背景1~2個(gè)像素過(guò)渡帶的成像質(zhì)量，調(diào)整傳感器位置并與電氣核對(duì)，盡量確?；ɑ@處于相機(jī)成像中央。

選擇?？倒I(yè)相機(jī)

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